| 是否进口：否 | 产地：湖北武汉 | 加工定制：否 |
| 品牌：嘉仪通 | 型号：RTP-3-01 |
晶化快速退火炉 嘉仪通 新型半导体晶化退火设备采用红外辐射加热技术，可实现1吋(选配2吋)样品快速升温和降温，同时搭配***精度温度控制系统，可达到***的温场均匀性，对薄膜材料进行晶化快速退火处理，提高薄膜材料的均匀性及稳定性。
晶化快速退火炉产品特点：
快速加热和降温: 可控升温速率可达50 ℃/s，特定条件下可以达到100 ℃/s。冷壁水冷设计能够达到较大的降温速率，特定条件下可达30 ℃/s。
***控温: 采用工业级温控器进行PID***控温，目标温度与设定温度曲线一致性高，可实现室温至1200 ℃的温度***控制。
适应多种工艺环境: 满足多种工艺气氛下的热处理（氮气、氩气等）。同时，通过选配真空泵，可以在真空条件下进行退火，真空度可达10-3Pa。
配备观察窗口: 通过观察窗口，可以实时观察热处理过程中的样品变化。同时，可以结合相关测试方法进行原位测试分析。
***安全系数: 采用炉壁超温报警系统和冷却水流量报警系统，全方位保障仪器使用安全。
国产退火炉：拥有自主研发技术和制造能力，能快速反应客户售后需求。
晶化快速退火炉技术参数：
型号 | RTP-3-01系列 |
温度 | 1200℃ |
升温速率 | 50℃/s |
温度均匀性 | ≦1%设定温度 |
温度控制 | 选用工业级温控器，控温精度±0.1℃ |
温度传感器 | 标准K型热电偶 |
降温速率 | 1200℃→400℃，200℃/min 400℃→100℃，20℃/min （自然冷却） |
样品尺寸 | W20 x L20 x T2 (mm) |
主机尺寸 | W420X L320X H220 (mm) |
主机重量 | 20.5kg |
晶化快速退火炉 嘉仪通 新型半导体晶化退火设备客户案例：
清华大学使用嘉仪通1吋晶化快速退火炉给HfO2薄膜做晶化退火，得到晶相一致晶粒较小的晶体，提高薄膜材料的均匀性及稳定性。
